当苹果在 2019 年收购了英特尔调制解调器业务的残骸时，这只是它开始销售不带高通调制解调器的手机只是时间问题。根据一份新报告，这个时间正在迅速临近。

日本日经亚洲报道称，苹果已委托台积电打造新型调制解调器，将采用4纳米芯片生产技术。 iPhone 13 当前的调制解调器是高通的 X60，采用 5nm 工艺打造。报告称，新型调制解调器将于 2023 年开始生产。

据报道，苹果正在使用自己的射频和毫米波组件以及定制电源管理芯片从头开始构建调制解调器，但是，第一代可能不会集成到处理器中。 DigiTimes 上周报道称，苹果的首款 5G 调制解调器将是 与 A17 分离 和日经亚洲似乎证实了这一点他表示 2023 年的调制解调器将为调制解调器与处理器的集成”铺平道路”，这表明第一个模型将是独立的。

iPhone 处理器中内置的 5G 调制解调器将是苹果首次提供集成模块。 X60 调制解调器集成在高通的 高端 Android 手机上配备了 Snapdragon 888 处理器，但 Apple 将其与 iPhone 13 中的 A15 处理器分开使用。集成调制解调器将提供能效和节省空间的优势。

苹果在 2019 年与高通解决诉讼时签署了”多年芯片组供应协议”，主要是 iPhone 和 iPad 中的 5G 调制解调器。然而，高通在财报中宣布，它将仅供应 20% iPhone 调制解调器到 2023 年，这表明苹果届时确实有望推出自己的型号。