Apple 芯片的下一个重大事件是转向 3nm 工艺。由于与大流行相关的生产问题，它被推迟了，但我们听到有报道称 3nm 即将推出，中国《商业时报》的一份新报道也证实了这一点。

报告（翻译）证实了之前报道的内容，即苹果将成为第一家采用 3nm 工艺制造芯片的设备制造商。 iPhone 15 将是首款采用 3nm 芯片的手机，苹果还将生产采用 3nm 处理器的 MacBook Air、iPad Air 和 iPad Pro。

但是，该报告指出，芯片不会采用相同的工艺制造。 iPhone 15 将使用台积电的第一代工艺（N3），而 iPad 和 Mac 据称将使用”增强型”N3E 工艺。台积电之前宣布其 3nm 生产将采用为期三年的工艺，具有五个节点： N3、N3E、N3P、N3X 和 N2。该芯片制造商在其 5nm 工艺中也遵循了类似的路径，有 N5P、N4P 和 N4X 模式。

台积电

正如之前报道的，苹果已经收购了所有 3nm 芯片芯片制造商台积电的产能。预计将于 2023 年第三季度开始量产，赶上 iPhone 15 秋季发布。其他非苹果手机将采用台积电的N4X工艺。

有传言称苹果即将发布 15 英寸 MacBook Air，但由于 3nm 工艺尚未准备好全面量产，因此它可能会配备 M2 处理器。相反，第一款 M3 MacBook Air 很可能是去年上市的 M2 型号的更新版。同样，iPad Pro 将于 2024 年进行重大改造，其中几乎肯定会包括M3芯片。

芯片的纳米 (nm) 尺寸是指芯片晶体管之间的宽度，尺寸越小，芯片上可以容纳的晶体管就越多，从而带来更好的性能。台积电说过 与 5nm 相比，3nm 在相同速度下可将芯片功耗降低 25% 至 30%，或在相同功率下速度提高 10% 至 15%。目前，苹果的 M1 和 M2 Mac 采用 5nm 芯片，而 iPhone 14 Pro 则采用 4nm A16 Bionic 芯片，这确实是”N5技术的增强版”。