当我们都在等待第一批 M2 Mac 到来时2022 年的某个时候，苹果已经在规划第三代芯片，这可能会比当前一代带来巨大的性能飞跃。

经过一番挫折后，DigiTimes (via MacRumors）报道台积电已开始试生产基于 3nm 工艺的芯片，这可能会成为 M3 和 A17 芯片的基础。此前有报道称，由于工艺复杂，台积电的 3nm 路线图被推迟，这可能意味着苹果的下一代 iPhone 芯片将基于类似于 A15 的增强型 5nm 处理器。

根据该报告，首批使用该芯片的产品将于 2023 年第一季度出现，并于 2022 年末开始批量发货。这使得 Apple 芯片的周期大约为 18 个月，首批 M2 设备将于M2 Pro MacBook 将于 2022 年春季推出，M2 Pro MacBook 将于 2023 年上半年推出。3nm 工艺还将为高通、三星和英特尔的 PC 和设备中的下一代芯片提供动力。

M3 芯片可能会比 M1 芯片带来显着的性能提升，高端芯片由两个芯片和多达 40 个 CPU 内核构建。目前的M1 Pro处理器有10个CPU核心，其中有8个性能核心。 The Information此前报道称苹果的 M3 芯片代号为 Ibiza、Lobos 和 Palma。

Apple 的下一代芯片 M2 和 A16 将基于 N4 细化 A14、A15 和 M1 芯片中采用的台积电 5nm 工艺。该新节点预计将带来适度的性能改进。