根据日经新闻在亚洲，2023 年发布的 iPhone 和 Mac 可能配备采用台积电全新 3 纳米芯片制造技术制造的处理器。 A17 和 M3 处理器将采用这种新方法制造，并将于明年下半年应用于 iPhone 和 Mac。

2021年12月的报道称台积电已开始生产3nm芯片经过一番挫折后，人们相信苹果第一个使用的 3nm 将是 Mac 的 M3 和 iPhone 的 A17。日经亚洲的这份新报告称，台积电已开发出一种新的”N3E 芯片制造技术”，这是对之前方法的升级。

芯片的纳米 (nm) 尺寸是指芯片晶体管之间的宽度。更小的尺寸允许更多的晶体管，这可以带来更好的性能。苹果的 M1 和 M2 Mac 采用 5nm 芯片，而新款 iPhone 14 Pro 采用 4nm A16 Bionic 芯片，但正如 Macworld 的 Jason Cross 指出，它并不是真正采用 4nm 工艺制造的，而是增强的 5nm 工艺。

根据台积电的说法，N3E 比以前的方法更好，因为它创建的芯片具有更好的性能和功效。据《日经亚洲》报道，2023 年的 iPad 可能也会采用 3nm 芯片，但这些芯片将采用台积电的第一代 3nm 工艺制造。

苹果首款采用 3nm 芯片的设备可能会在 2023 年第一季度开始发货，这也将使该公司成为第一个上市的公司，击败其他拥有 3nm 计划的公司，例如英特尔、高通和三星。