M1 Pro 和 M1 Max 可能仍然具有新芯片的味道，但这并不能阻止苹果继续开发下一代桌面处理器。根据 信息，Apple 的未来非常光明硅。

Apple 与台积电 (TSMC) 合作生产当前的芯片，其中 M1 系列基于单芯片 5 纳米工艺。据 The Information 报道，下一代芯片——大概是 M2、M2 Pro 和 M2 Max——将采用增强型 5nm 工艺。这可能指的是台积电的 N4P 节点，与当前节点相比，该节点的芯片尺寸缩小了 6%，性能提升了 10%，据报道。

然而，这个故事还有更多内容。 The Information 的报告还指出，下一代芯片将有两个芯片，从而比 M1 系列拥有更多的内核。台积电已开始试产这些芯片，应该是 2022 年底或 2023 年推出的 M2 Pro 和 M2 Max Mac。

第三代苹果芯片的变化变得更加有趣。据 The Information 报道，这些芯片的代号分别是 Ibiza、Lobos 和 Palma，苹果和台积电计划采用 3nm 工艺，拥有多达 4 个芯片和 40 个 CPU 核心。这甚至比 M1 Pro 也代表着巨大的飞跃，M1 Pro 在一个芯片上有 10 个 CPU 核心。

The Information 称，这些芯片的生产要到 2023 年才会开始，这可能意味着它们将在 2024 年引入苹果产品线。Lobos 和 Palma 可能会在第二代 14-等专业 Mac 中首次亮相。和 16 英寸 MacBook Pro，低端芯片 (Ibiza) 可能最终出现在 MacBook Air 和 iPad Pro 中。

虽然苹果计划转向 3nm 工艺，但英特尔刚刚发布了其首款 10nm 桌面芯片。

戈登·马翁

M1系列仍然有充足的生命力。该报告称，双芯片 M1 Max 计划用作该公司高端 Mac Pro 中的首款苹果处理器。根据单独的报告，新款 Mac Pro 的设计可能比当前的更小，而高端 Mac Pro 则坚持使用最新的英特尔处理器。不过，英特尔本周刚刚发布了新的 10 纳米Alder Lake 桌面 CPU目前还没有关于该芯片是否会进入（甚至可以用于）Mac Pro 的报道，Mac Pro 目前使用英特尔的高端 Xeon 芯片。

仅供参考，当前的 M1 有 8 个 CPU 核心、7 个或八个 GPU 核心和一个 16 核神经引擎。 M1 Pro 和 M1 Max 将 CPU 和 GPU 核心数量增加了一倍， Max 的 GPU 核心数量跃升至 32 个核心。 Pro和Max还交换了CPU核心分配，将效率核心数量减少到两个，而其余CPU核心都是性能核心。 The Information 的报告没有说明下一代芯片中将分配多少个核心来提高性能。