今年的 iPhone 15 Pro 将搭载全新的 A17 片上系统，这应该是全球首款采用 3nm N3B 制造工艺制造的大规模消费芯片。这意味着在相同尺寸的芯片中具有更多的逻辑和缓存，并且在与当前 5 纳米 iPhone 芯片相同的性能水平下具有更高的能效。 我们对 A17 寄予厚望。

一个新的来自一位自称是经验丰富的集成电路开发商的微博用户的谣言称，苹果将在明年某个时候将 A17 的生产从台积电的 N3B 工艺转向即将到来的N3E流程。 N5E 工艺预计成本更低，但效率可能低于 N3B（也称为 N3，最初的”基准”3nm 工艺）。

此人的准确性无法得到证实——他们没有悠久的准确泄密历史，只是通过第一个声称 iPhone 15 手机中的 USB-C 端口将使用 Apple 电缆而真正获得关注——提供的身份验证芯片（如闪电连接器）以启用完整功能。尽管其他消息来源已报道过该谣言，但该谣言尚未得到证实。

无论如何，这个谣言是有道理的——如果这是真的，那么潜在的 iPhone 15 买家就不会担心。原因如下。

首先，N3B（又名 N3）是基准 3nm 节点。它价格昂贵，产量相对较低，而且全部（或几乎全部）供应都被苹果使用了。 N3E 是 3nm 工艺的更新、改进版本，减少了 6 个 EUV（极紫外）层，因此制造成本要低得多。

N3E 效率较低吗?是和不是。 Anandtech 对台积电公开披露的这些初始 3nm 工艺技术进行了详细分析。从本质上讲，较新的 N3E 工艺将在与 N3 相同的区域中压缩更少的逻辑或缓存，但预计它实际上会使用更少的功耗并支持稍高的时钟速度。换句话说，根据台积电的披露，N3E 在一个指标（密度）上的效率略低，而在其他指标（功率、时钟速度）上的效率稍高一些。

这对于 iPhone 15 Pro 或未来的 iPhone 16 意味着什么?不多。如果苹果明年开始在这个新的 N3E 节点上生产 A17 芯片，它与 N3 (N3B) 节点上生产的早期 A17 芯片不会有太大不同。它可能需要更大一点，并且可能使用更少的电量，但您使用成品的体验不会有什么不同。我们甚至可能不知道苹果何时或是否会改变流程。

iPhone 的性能取决于很多因素，包括 RAM 技术、存储性能、无线网络，当然还有软件。电池寿命很大程度上受显示屏、无线电、RAM 等的影响。如果明年的某些新版本 A17 与初始版本仅存在百分之几的差异（这是一个非常大的”如果”），您甚至都不会注意到。