iPhone 5 传言关于是否会进行重大重新设计的各种谣言一直在反复，但一个新的华尔街日报的报道似乎暗示 iPhone 5 最终将有一个完全重新设计的外壳。

据 Apple 的一些组件供应商称，新版 iPhone 预计将比 iPhone 4 更薄、更轻，并配备 8 兆像素摄像头。一位人士表示，新款 iPhone 将采用高通公司的无线基带芯片。

这不是第一份报告建议下一个-一代 iPhone 会更薄，但以下声明可能最能说明未来 iPhone 的潜在外观：

不过，有两位人士警告说，如果鸿海不能提高良率，新 iPhone 的出货可能会延迟，因为新 iPhone“组装复杂且难以组装”。

难以组装可能表明过去关于无边屏幕、液态金属外壳甚至弧形玻璃的一些说法是真实的，因为人们可以想象长期存在的 iPhone 4 外壳在生产线，不会带来任何重大的组装挑战。还有其他建议认为下一代 iPhone 将更像 iPad 2 的外壳，这可能看起来类似于上面的模型图像。

今年 9 月同时发布 iPhone 5 和 iPhone 4S 的可能性 还可以解释有关下一代 iPhone 外壳的一些相互矛盾的传言。无论宣布什么，它都有望在今年秋天与 iOS 5 版本 一起发布。