Mac 的未来可能是Apple 设计的 CPU，但 Mac 的现在是英特尔。苹果越来越多地掌控自己的命运，在 Mac 上添加 T2 芯片等功能，以尽可能多地处理系统的安全、加密和其他杂项任务。尽管如此，我们预计苹果今年将推出大部分或全部笔记本电脑和台式机，其中配备了英特尔芯片。

这家芯片巨头尚未宣布今年将推出的具体处理器，但它已经在其路线图中提供了一些先睹为快的信息。以下是我们对英特尔在 2019 年准备的产品及其可能对 Mac 产生的影响的了解。

阳光湾和冰湖

英特尔每年都会不断生产新的消费级处理器，但自 2015 年 Skylake 以来，构建这些处理器的基本微架构就没有改变。今年，Skylake 终于在 Sunny Cove 中找到了继任者。 .

戈登·马翁

即将推出的 Sunnycove 核心”更宽、更深、更快。”

新架构旨在显着提高单线程性能，提供更大的缓存、更宽的执行单元以及一组旨在加速密码学、人工智能和机器学习的新指令。

Sunny Cove 将首先出现在名为 冰湖。它们将是满足各种性能和功耗要求的 10 纳米 CPU，因此我们可能会在各种型号的 MacBook、Mac mini 和 iMac 中看到它们。

英特尔

Sunny Cove 核心将是自 2015 年推出 Skylake CPU 以来对 Intel x86 核心的首次重大改变。

Ice Lake 带来了许多有趣的功能。首先是第11代集成显卡，拥有多达64个执行单元。当今 Mac 中速度最快的英特尔集成显卡是 Iris Plus 655 GPU，具有 48 个执行单元，Ice Lake 的执行单元数量增加了 50%，并且效率也得到了一些提升。英特尔表示，它将提供高达 teraflop 的图形性能，这比英特尔当前的图形产品有了很大的进步，但远远落后于 Vega Pro 16（2.4 TFlops），甚至远远落后于您可以获得的 Radeon Pro 560X（2.0 TFlops）今天在 15 英寸 MacBook Pro 中。它还将支持外部显示器上的自适应同步。

戈登·马翁

即将推出的基于 Sunnycove 的 CPU 中的全新 Gen 11 图形核心将达到 1 teraflop 的性能，并且 H.265 编码性能也提高了 30%。

Ice Lake 集成了 Wi-Fi 6（也称为 802.11ax），因此您将获得当您最终升级路由器时，千兆级 Wi-Fi 速度。它还集成了 Thunderbolt 3 控制器，这意味着苹果将不必依赖单独的 Thunderbolt 3 控制器。这降低了 Apple 的成本和主板复杂性，但从用户的角度来看不会产生太大影响。

当基于 Ice Lake 的 Mac 上市时，我们将获得更好的整体性能和每瓦性能、在没有独立 GPU 的 Mac 上更快的集成显卡以及更快的 Wi-Fi。基于 Ice Lake 的系统有望提供更长的电池寿命，但系统中还有许多其他部分会影响电池寿命，因此我们无法做出任何假设。例如，如果 CPU 使用较少的电量，苹果可能会使用更快的 RAM 或更亮的显示屏来使用更多电量。

特别是，据说超低功耗 Y 系列芯片的速度要快得多，因此我们可能会在 MacBook 和 MacBook Air 上获得大幅性能提升。

Cascade Lake-X

英特尔表示，配备 Ice Lake 处理器的系统预计要到 2019 年底才会推出，这意味着任何配备 Ice Lake 处理器的 MacBook 可能会错过夏季发布。使用 Sunny Cove 核心的台式机和工作站处理器预计要到 2020 年才会出现，因此它们将完全错过今年的 Mac。

英特尔于去年年底推出了旗舰级消费台式处理器酷睿 i9-9900K。这将是其全年提供的优质台式机产品，因此 iMac 的任何更新都可能会使用基于 Coffee Lake 的第 8 代或第 9 代酷睿处理器，就像 Windows PC 已经使用了一段时间一样。它们将比当今 iMac 中基于 Kaby Lake 的处理器更快，但不会领先。

今年即将推出的是 Cascade Lake-X，这是 Xeon 产品的更新。它仍然基于 14 纳米制造工艺，没有重大架构变化，但它可能比当今顶级 iMac Pro 中的 18 核、36 线程 Xeon W-2190B 提供更多的核心和线程。即使在相同的核心数量下，它也应该提供稍微更好的性能和功耗。

Cascade Lake-X 是我们很可能在今年推出的新款 Mac Pro 以及 iMac Pro 的任何更新中找到的芯片。英特尔尚未给出 Cascade Lake-X Xeon 芯片的确切规格或发布日期，但预计将在今年下半年发布。

雅典娜计划

英特尔的火力不止 Sunny Cove 核心、Ice Lake CPU 和第 11 代 GPU。还有Project Athena，一个模糊的-这是一项响当当的全行业倡议，旨在为超轻薄电脑带来一定的质量水平。英特尔雅典娜计划的目标是与 PC 行业的其他公司合作开发超薄 PC，这些 PC 将于 2019 年底推出搭载 Ice Lake CPU 的产品，以确保它们实现某些目标。

马克·哈赫曼 / IDG

Project Athena 是一项全行业的努力，旨在让更多 Windows 机器达到 Apple 的标准。

Project Athena 笔记本电脑预计将拥有较长的电池寿命，”现实世界”的亮度设置为 200 至 300 尼特，盖子打开时立即启动，具有快速且安全的网络连接（例如 Wi-Fi 6)，包括 USB-C 充电，即使同时执行大量任务也能保持响应。

为 Windows PC 设定标准是一项巨大的努力，但它可能不会对 MacBook 产生太大影响。苹果按照自己的节奏前进，并在平台层面上做自己的工作，以优化电池寿命、响应能力，允许 Siri 随时监听，并且它已经围绕 USB-C 充电进行了标准化。

正如英特尔最初的”Ultrabook”计划旨在帮助 Windows PC 供应商与 MacBook Air 竞争一样，Project Athena 似乎旨在确保更多数量的 PC 达到 2018 年 Mac 系列的标准。

福弗罗斯

英特尔最近发布的一项更有趣的公告是一种 3D 芯片堆叠技术，它称之为 Foveros。这是一种制造技术，允许英特尔将低功耗芯片、高功耗芯片甚至 RAM 全部堆叠在一起。

这是一种有趣的方法，可以让各种不同的芯片占据最小的空间，并且对于生产更小的笔记本电脑逻辑板非常有用。我们不太可能在真正的高功率产品上看到这种情况，因为很难冷却一堆堆叠的高端芯片，但这正是超薄笔记本电脑的事情。您甚至可以采用类似于移动处理器的方法将高功率 CPU 与低功率 CPU 堆叠在一起。

英特尔

Foveros 是一种芯片堆叠技术，可以节省未来笔记本电脑的空间。容纳更多电池的空间！

英特尔已经生产了一款名为”Lakefield”的芯片，该芯片在一个大型 Sunny Cove CPU 之上堆叠了四个小型 Atom CPU，该公司表示该芯片将于今年晚些时候投入生产。我们可能不会在 Apple 产品中看到 Lakefield，但核心概念是广泛适用的。

问题是，苹果开始严重依赖自己的协处理器，例如 iMac Pro 或新款 MacBook Air 中发现的 T2 芯片 。该芯片由台积电制造，目前尚不清楚 Foveros 是否是一种可以将英特尔制造的芯片与非英特尔芯片堆叠的技术。

AMD 怎么样?

说到 x86 芯片，英特尔只有一个真正的竞争对手，那就是 AMD。直到最近，我们还可以肯定地说，使用英特尔芯片可以提供最佳的性能和功耗特性，但 AMD 的 Ryzen 系列正在挑战这一切。

尽管可能性不大，苹果可能会在其某些产品中使用 AMD 芯片 。 Ryzen Threadripper 芯片非常适合 Mac Pro 和 iMac Pro，如果我们对第三代产品（预计于 2019 年中发布）的早期观察有任何迹象的话，AMD 绝对可以夺走性能桂冠。经过如此漫长的等待 Ice Lake 和 Sunny Cove 核心，苹果也许会决定尝试一个新的合作伙伴，特别是在高端台式机上?